MCM芯片封装测试200度充氮无氧烘箱

一、封装测试无氧烘箱特点：

1.含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;

2.可对接MES系统

3.可连电脑，实现同时监测与控制多台设备

4.历史数据、历史操作,历史报警数据查询，记忆操作步骤，操作便捷！

5.智能化多段可编程控制，真正实现复杂的试验过程自动控制和运行

二．封装测试无氧烘箱技术参数
1、无氧化烘箱型号： QMO-系列 QMO-2D-PC
2、无氧化烘箱主要技术指标：
2.1含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;
2.2温度范围：RT（室温）+60～ 250℃
2.3温度均匀度：±1.5%
2.4温度波动度：±0.5℃（空载）
2.5温控精度：±0.1℃;
2.6烘箱搁板为活动形式
2.7工作尺寸：W1000*D500*H610 mm *2
2.8电源：380V 3φ 50Hz 18KW
3、无氧烘箱箱体结构：
3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成，结构合理，外观美观大方；
3.2全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘；
3.3箱体材料：外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘；
3.4内胆材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生 PARTICLE；
3.5中桶材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污及氩焊密封加工(防污染)。
3.6 保温材料：硅酸铝棉；
4、无氧烘箱温控系统
4.1采用智能控制系统PLC+PC界面

程式编辑：可预编120个程式，每个程式最大可编99段，共1200段

历史数据查询(数据可以通过USB接口导出)

可对接MES系统

4.2温度测量：采用特制锴装铂电阻；

MCM芯片封装测试200度充氮无氧烘箱